उत्पादनहरू
Panasonic SMT चिप माउन्टर NPM-W2
विशेषताहरु
मुद्रण, नियुक्ति र निरीक्षण प्रक्रिया एकीकरण संग उच्च उत्पादकता र गुणस्तरतपाईंले उत्पादन गर्नुभएको PCB मा निर्भर गर्दै, तपाईं उच्च-गति मोड वा उच्च-सटीकता मोड चयन गर्न सक्नुहुन्छ।
ठूला बोर्डहरू र ठूला कम्पोनेन्टहरूका लागिL150 x W25 x T30 mm सम्म कम्पोनेन्ट दायरा सहित 750 x 550 mm को आकार सम्म PCBs
दोहोरो लेन प्लेसमेन्ट मार्फत उच्च क्षेत्र उत्पादकतातपाईंले उत्पादन गर्नुभएको PCB मा निर्भर गर्दै, तपाईंले इष्टतम प्लेसमेन्ट मोड चयन गर्न सक्नुहुन्छ - "स्वतन्त्र" "वैकल्पिक" वा "हाइब्रिड"
उच्च क्षेत्र उत्पादकता र उच्च सटीकता प्लेसमेंट को एक साथ प्राप्ति
उच्च उत्पादन मोड (उच्च उत्पादन मोड: ON)
अधिकतमगति: 77 000 cph *1 (IPC9850(1608):59 200cph *1 ) / प्लेसमेन्ट शुद्धता: ±40 μm
उच्च शुद्धता मोड (उच्च उत्पादन मोड: बन्द)
अधिकतमगति: 70 000 cph *1 / स्थान सटीकता: ±30 μm (विकल्प: ±25μm *2)
*1: 16NH × 2 हेड* 2: PSFS द्वारा तोकिएका सर्तहरूमा
नयाँ नियुक्ति हेड
 | हल्का 16-नोजल टाउको |
नयाँ उच्च-कठोरता आधार
· उच्च कठोरता आधार उच्च गति / सटीकता प्लेसमेन्ट समर्थन गर्दछ
बहु मान्यता क्यामेरा
एक क्यामेरामा तीन पहिचान कार्यहरू संयुक्त
· कम्पोनेन्ट उचाइ पत्ता लगाउने सहित छिटो पहिचान स्क्यान
· 2D देखि 3D विशिष्टताहरूमा अपग्रेड गर्न सकिन्छ
मेसिन कन्फिगरेसन
रियर र फ्रन्ट फिडर लेआउट
 | 60 विभिन्न घटकहरू 16mm टेप फिडरहरू माउन्ट गर्न सकिन्छ। |
एकल ट्रे लेआउट
13 निश्चित फिडर स्लटहरू उपलब्ध छन्।PoP ट्रे माउन्टिङ एक स्थानान्तरण इकाई मार्फत सम्भव छ।
ट्विन ट्रे लेआउट
जब एउटा ट्रे उत्पादनको लागि प्रयोग गरिन्छ, अर्को ट्रे एकै साथ अर्को उत्पादन अग्रिम सेटअप गर्न प्रयोग गर्न सकिन्छ।
बहु-कार्यात्मकता
ठूलो बोर्ड
एकल-लेन विशिष्टताहरू (चयन विवरण।)
750 x 550 मिमी सम्म ठूलो बोर्ड ह्यान्डल गर्न सकिन्छ
दोहोरो-लेन विनिर्देशहरू (चयन विवरण।)
ठूला बोर्डहरू (750 x 260 mm) सामूहिक रूपमा ह्यान्डल गर्न सकिन्छ। बोर्डहरू (750 x 510 mm सम्मको) एकल स्थानान्तरणको समयमा सामूहिक रूपमा ह्यान्डल गर्न सकिन्छ।
ठूला कम्पोनेन्टहरू
150 x 25 मिमी सम्म कम्पोनेन्ट आकारहरूसँग उपयुक्त
एलईडी प्लेसमेंट
ब्राइटनेस बिनिङ
ब्राइटनेसको मिश्रणबाट बच्नुहोस् र कम्पोनेन्ट र ब्लक डिस्पोजललाई न्यूनतम बनाउनुहोस्। अपरेशनको क्रममा कम्पोनेन्ट निकासबाट बच्नको लागि बाँकी कम्पोनेन्ट गणना मोनिटरहरू।
*कृपया हामीलाई विभिन्न आकारका LED कम्पोनेन्टहरूलाई समर्थन गर्ने नोजलहरूको लागि सोध्नुहोस्
अन्य कार्यहरू
· विश्वव्यापी खराब चिन्ह पहिचान प्रकार्यले खराब चिन्हहरू पहिचान गर्न यात्रा/मान्यताको समय घटाउँछ
· मेसिनहरू बीच PCB स्ट्यान्डबाइ (एक्सटेन्सन कन्वेयर संलग्न भएको) PCB (750 mm) परिवर्तन समयलाई न्यूनतम गर्दछ
उच्च उत्पादकता - दोहोरो माउन्टिङ विधि प्रयोग गर्दछ
वैकल्पिक, स्वतन्त्र र हाइब्रिड प्लेसमेंट
चयनयोग्य "वैकल्पिक" र "स्वतन्त्र" दोहोरो नियुक्ति विधिले तपाईंलाई प्रत्येक फाइदाको राम्रो प्रयोग गर्न अनुमति दिन्छ।
वैकल्पिक: अगाडि र पछाडिको टाउकोले वैकल्पिक रूपमा अगाडि र पछाडिको लेनहरूमा PCBs मा प्लेसमेन्ट कार्यान्वयन गर्दछ।
स्वतन्त्र: फ्रन्ट हेडले पीसीबीमा अगाडिको लेनमा र रियर हेडले पछाडिको लेनमा प्लेसमेन्ट कार्यान्वयन गर्छ।
स्वतन्त्र परिवर्तन
स्वतन्त्र मोडमा, तपाईंले अर्को लेनमा उत्पादन जारी रहँदा एउटा लेनमा परिवर्तन सञ्चालन गर्न सक्नुहुन्छ। तपाईंले उत्पादनको क्रममा फिडर कार्टलाई स्वतन्त्र परिवर्तन इकाई (विकल्प) सँग पनि साटासाट गर्न सक्नुहुन्छ।यसले स्वचालित समर्थन पिन प्रतिस्थापन (विकल्प) र स्वचालित परिवर्तन (विकल्प) लाई समर्थन गर्दछ ताकि यसले तपाईंको उत्पादन प्रकारको लागि उत्तम परिवर्तन प्रदान गर्दछ।
पीसीबी विनिमय समय कटौती
दुई PCB हरू एक चरणमा क्ल्याम्प गर्न सकिन्छ (PCB लम्बाइ: 350 मिमी वा कम)। र PCB विनिमय समय घटाएर उच्च उत्पादकता महसुस गर्न सकिन्छ।
समर्थन पिन को स्वचालित प्रतिस्थापन (विकल्प)
नन-स्टप परिवर्तन सक्षम गर्न र म्यान-पावर र अपरेशन त्रुटिहरू बचत गर्न मद्दत गर्न समर्थन पिनहरूको स्थिति परिवर्तन स्वचालित गर्नुहोस्।
गुणस्तर सुधार
स्थान उचाइ नियन्त्रण प्रकार्य
PCB वारपेज अवस्था डेटा र प्रत्येक कम्पोनेन्टको मोटाई डेटाको आधारमा, प्लेसमेन्ट उचाइको नियन्त्रण माउन्टिंग गुणस्तर सुधार गर्न अनुकूलित हुन्छ।
सञ्चालन दर सुधार
फीडर स्थान नि: शुल्क
एउटै टेबल भित्र, फिडरहरू जुनसुकै ठाउँमा सेट गर्न सकिन्छ। मेसिन सञ्चालनमा हुँदा अर्को उत्पादनको लागि वैकल्पिक आवंटन र नयाँ फिडरहरू सेट गर्न सकिन्छ।
फिडरहरूलाई समर्थन स्टेशन (विकल्प) द्वारा अफ-लाइन डेटा इनपुट चाहिन्छ।
सोल्डर इन्स्पेक्शन (SPI) ・कम्पोनेन्ट इन्स्पेक्शन (AOI) - इन्स्पेक्शन हेड
सोल्डर निरीक्षण
· मिलाप उपस्थिति निरीक्षण
माउन्ट गरिएको घटक निरीक्षण
· माउन्ट गरिएका अवयवहरूको उपस्थिति निरीक्षण
पूर्व माउन्ट विदेशी वस्तु * 1 निरीक्षण
· BGAs को पूर्व माउन्ट विदेशी वस्तु निरीक्षण
· सील गरिएको केस प्लेसमेन्ट अघि विदेशी वस्तु निरीक्षण
*1: विदेशी वस्तु चिप घटक उपलब्ध छ।
SPI र AOI स्वचालित स्विचिंग
· सोल्डर र कम्पोनेन्ट निरीक्षण उत्पादन डेटा अनुसार स्वचालित रूपमा स्विच गरिएको छ।
निरीक्षण र प्लेसमेंट डेटा को एकीकरण
केन्द्रीय रूपमा व्यवस्थित कम्पोनेन्ट पुस्तकालय वा समन्वय डाटालाई प्रत्येक प्रक्रियाको दुई डाटा मर्मत आवश्यक पर्दैन।
गुणस्तर जानकारीको लागि स्वचालित लिङ्क
· प्रत्येक प्रक्रियाको स्वचालित रूपमा लिङ्क गरिएको गुणस्तर जानकारीले तपाइँको दोष कारण विश्लेषण गर्न मद्दत गर्दछ।
चिपकने वितरण - वितरण टाउको
स्क्रू-प्रकार निर्वहन संयन्त्र
Panasonic को NPM मा परम्परागत HDF डिस्चार्ज मेकानिज्म छ, जसले उच्च गुणस्तरको वितरण सुनिश्चित गर्दछ।
विभिन्न डट/ड्राइंग वितरण ढाँचाहरूलाई समर्थन गर्दछ
· उच्च सटीकता सेन्सर (विकल्प) ले डिस्पेन्सिङ उचाइ क्यालिब्रेट गर्न स्थानीय PCB उचाइ मापन गर्दछ, जसले PCB मा गैर-सम्पर्क वितरणको लागि अनुमति दिन्छ।
आत्म-संरेखण चिपकने
हाम्रो ADE 400D श्रृंखला राम्रो कम्पोनेन्ट स्व-पङ्क्तिबद्ध प्रभावको साथ उच्च-तापमान क्युरिंग SMD टाँसेको छ। यो टाँस्ने ठूला कम्पोनेन्टहरू ठीक गर्न SMT लाइनहरूमा प्रयोगको लागि पनि उपयुक्त छ।
सोल्डर पग्लिएपछि, स्व-पङ्क्तिबद्धता र कम्पोनेन्ट डुब्ने हुन्छ।
उच्च गुणस्तर प्लेसमेन्ट - APC प्रणाली
गुणस्तर उत्पादन प्राप्त गर्न लाइन आधारमा PCBs र कम्पोनेन्टहरू, आदिमा भिन्नताहरू नियन्त्रण गर्दछ।
APC-FB*1 प्रिन्टिङ मेसिनमा प्रतिक्रिया
· सोल्डर निरीक्षणबाट विश्लेषण गरिएको मापन डेटाको आधारमा, यसले मुद्रण स्थितिहरू सुधार गर्दछ।(X,Y,θ)
APC-FF*1 फिडफर्वार्ड प्लेसमेन्ट मेसिनमा
· यसले सोल्डर स्थिति मापन डेटाको विश्लेषण गर्दछ, र तदनुसार कम्पोनेन्ट प्लेसमेन्ट स्थितिहरू (X, Y, θ) सुधार गर्दछ। चिप कम्पोनेन्टहरू (0402C/R ~) प्याकेज कम्पोनेन्ट (QFP, BGA, CSP)
APC-MFB2 फिडफर्वार्ड AOI/प्लेसमेन्ट मेसिनमा प्रतिक्रिया
· APC अफसेट स्थितिमा स्थिति निरीक्षण
· प्रणालीले AOI कम्पोनेन्ट स्थिति मापन डेटा विश्लेषण गर्दछ, प्लेसमेन्ट स्थिति (X, Y, θ) लाई सही गर्दछ, र यसरी प्लेसमेन्ट शुद्धता कायम राख्छ। चिप कम्पोनेन्टहरू, तल्लो इलेक्ट्रोड कम्पोनेन्टहरू र लीड कम्पोनेन्टहरूसँग उपयुक्त*2
*१: APC-FB (प्रतिक्रिया) /FF (feedforward): अर्को कम्पनीको 3D निरीक्षण मेसिन पनि जडान गर्न सकिन्छ।(कृपया विवरणहरूको लागि आफ्नो स्थानीय बिक्री प्रतिनिधिलाई सोध्नुहोस्।)*2 : APC-MFB2 (माउन्टर फिडब्याक2): लागू हुने कम्पोनेन्ट प्रकारहरू एक AOI विक्रेताबाट अर्कोमा भिन्न हुन्छन्।(विवरणका लागि कृपया आफ्नो स्थानीय बिक्री प्रतिनिधिलाई सोध्नुहोस्।)
कम्पोनेन्ट प्रमाणीकरण विकल्प - अफ-लाइन सेटअप समर्थन स्टेशन
परिवर्तनको समयमा सेटअप त्रुटिहरू रोक्छ सजिलो सञ्चालन मार्फत उत्पादन दक्षता वृद्धि प्रदान गर्दछ
* ताररहित स्क्यानर र अन्य सामानहरू ग्राहकद्वारा उपलब्ध गराइने
· पूर्वनिर्धारित रूपमा कम्पोनेन्ट मिसप्लेसमेन्टलाई रोक्छ परिवर्तन कम्पोनेन्टहरूमा बारकोड जानकारीको साथ उत्पादन डाटा प्रमाणित गरेर गलत स्थानलाई रोक्छ।
· स्वचालित सेटअप डाटा सिङ्किङ प्रकार्य मेसिन आफैले प्रमाणीकरण गर्छ, अलग सेटअप डाटा चयन गर्न आवश्यकता हटाउँदै।
· इन्टरलक प्रकार्य प्रमाणीकरणमा कुनै पनि समस्या वा त्रुटिहरूले मेसिनलाई रोक्नेछ।
· नेभिगेसन प्रकार्य प्रमाणिकरण प्रक्रियालाई अझ सजिलै बुझ्न योग्य बनाउन नेभिगेसन प्रकार्य।
समर्थन स्टेशनहरूको साथ, अफलाइन फिडर कार्ट सेटअप निर्माण फ्लोर बाहिर पनि सम्भव छ।
• दुई प्रकारका सपोर्ट स्टेशनहरू उपलब्ध छन्।
परिवर्तन क्षमता - स्वचालित परिवर्तन विकल्प
समर्थन परिवर्तन (उत्पादन डेटा र रेल चौडाइ समायोजन) समय हानि कम गर्न सक्छ
• PCB ID रिड-इन टाइपPCB ID रिड-इन प्रकार्य 3 प्रकारका बाह्य स्क्यानर, हेड क्यामेरा वा योजना फारम मध्येबाट चयन गर्न सकिन्छ।
परिवर्तन क्षमता - फिडर सेटअप नेभिगेटर विकल्प
यो कुशल सेटअप प्रक्रिया नेभिगेट गर्न एक समर्थन उपकरण हो।उत्पादनको लागि आवश्यक समय अनुमान गर्दा र अपरेटरलाई सेटअप निर्देशनहरू प्रदान गर्दा सेटअप कार्यहरू पूरा गर्न र पूरा गर्न लाग्ने समयको मात्रामा उपकरण कारकहरू। यसले उत्पादन लाइनको लागि सेटअपको क्रममा सेटअप कार्यहरू कल्पना र स्ट्रिमलाइन गर्दछ।
सञ्चालन दर सुधार - पार्ट्स आपूर्ति नेभिगेटर विकल्प
एक कम्पोनेन्ट आपूर्ति समर्थन उपकरण जसले कुशल कम्पोनेन्ट आपूर्ति प्राथमिकताहरू नेभिगेट गर्दछ।यसले प्रत्येक अपरेटरलाई कम्पोनेन्ट आपूर्ति निर्देशनहरू पठाउनको लागि कम्पोनेन्ट रन-आउट र अपरेटर आन्दोलनको कुशल मार्गसम्म बाँकी रहेको समयलाई विचार गर्दछ।यसले अधिक कुशल कम्पोनेन्ट आपूर्ति प्राप्त गर्दछ।
*PanaCIM लाई बहु उत्पादन लाइनहरूमा कम्पोनेन्टहरू आपूर्ति गर्ने जिम्मेवारीमा अपरेटरहरू हुन आवश्यक छ।
पीसीबी सूचना संचार प्रकार्य
लाइनमा पहिलो NPM मेसिनमा गरिएको चिन्ह पहिचानको जानकारी डाउनस्ट्रीम NPM मेसिनहरूमा पठाइन्छ। जसले हस्तान्तरण गरिएको जानकारीको उपयोग गर्दा चक्र समय घटाउन सक्छ।
डाटा क्रिएशन सिस्टम - NPM-DGS (Model No.NM-EJS9A)
सफ्टवेयर प्याकेजले उत्पादन डेटा र पुस्तकालयको सिर्जना, सम्पादन र सिमुलेशनको अभिन्न व्यवस्थापन मार्फत उच्च उत्पादकता हासिल गर्न मद्दत गर्दछ।
*१:कम्प्यूटर छुट्टै खरिद गर्नुपर्छ।*२:NPM-DGS सँग भुइँ र रेखा स्तरका दुईवटा व्यवस्थापन कार्यहरू छन्।
बहु-CAD आयात
लगभग सबै CAD डाटा म्याक्रो परिभाषा दर्ता द्वारा पुन: प्राप्त गर्न सकिन्छ।गुणहरू, जस्तै ध्रुवता, पनि स्क्रिनमा अग्रिम पुष्टि गर्न सकिन्छ।
नक्कली
ट्याक्ट सिमुलेशन स्क्रिनमा अग्रिम पुष्टि गर्न सकिन्छ ताकि रेखा कुल सञ्चालन अनुपात बढ्न सक्छ।
PPD सम्पादक
अपरेशनको क्रममा पीसी डिस्प्लेमा छिटो र सजिलै संग प्लेसमेन्ट र निरीक्षण टाउको डेटा संकलन संग, समय हानि कम गर्न सकिन्छ।
कम्पोनेन्ट लाइब्रेरी
फ्लोरमा CM शृङ्खला सहित सबै प्लेसमेन्ट मेसिनहरूको कम्पोनेन्ट लाइब्रेरी डाटा व्यवस्थापनलाई एकीकृत गर्न दर्ता गर्न सकिन्छ।
मिक्स जॉब सेटर (MJS)
उत्पादन डेटा अप्टिमाइजेसनले NPM-D2 लाई सामान्यतया फिडरहरू व्यवस्थित गर्न अनुमति दिन्छ। परिवर्तनको लागि फिडर प्रतिस्थापन समय कटौतीले उत्पादकता सुधार गर्न सक्छ।
अफलाइन कम्पोनेन्ट डाटा निर्माणविकल्प
स्टोरबाट खरिद गरिएको स्क्यानर प्रयोग गरेर अफ-लाइन कम्पोनेन्ट डेटा सिर्जना गर्दा, उत्पादकता र गुणस्तर सुधार गर्न सकिन्छ।
डाटा सिर्जना प्रणाली - अफलाइन क्यामेरा एकाइ (विकल्प)
पार्ट्स लाइब्रेरी प्रोग्रामिङका लागि मेसिनमा समय कम गर्छ र उपकरणको उपलब्धता र गुणस्तरमा सहयोग गर्छ।
पार्ट्स लाइब्रेरी डाटा लाईन क्यामेरा प्रयोग गरेर उत्पन्न गरिन्छ जुन स्क्यानरमा सम्भव छैन जस्तै प्रकाश अवस्था, र पहिचान गति, गुणस्तर वृद्धि र उपकरण उपलब्धता सुनिश्चित गर्दै अफलाइन जाँच गर्न सकिन्छ।
गुणस्तर सुधार - गुणस्तर जानकारी दर्शक
यो प्रति PCB वा प्लेसमेन्ट पोइन्टमा गुणस्तर-सम्बन्धित जानकारी (जस्तै, फिडर स्थितिहरू प्रयोग गरिएको, मान्यता अफसेट मानहरू र भागहरू डेटा) को प्रदर्शन मार्फत बिन्दुहरू परिवर्तन गर्ने र दोष कारकहरूको विश्लेषणलाई समर्थन गर्न डिजाइन गरिएको सफ्टवेयर हो।हाम्रो निरीक्षण हेड परिचय भएको अवस्थामा, दोष स्थानहरू गुणस्तर-सम्बन्धित जानकारीको साथमा प्रदर्शन गर्न सकिन्छ।
* पीसी प्रत्येक लाइन को लागी आवश्यक छ।
गुणस्तर जानकारी दर्शक विन्डो
गुणस्तर जानकारी दर्शकको प्रयोगको उदाहरण
दोष सर्किट बोर्डहरू माउन्ट गर्न प्रयोग गरिएको फिडर पहिचान गर्दछ।र यदि, उदाहरणका लागि, स्प्लिसिङ पछि तपाईसँग धेरै मिसालाइनमेन्टहरू छन् भने, दोष कारकहरू कारण हुन सक्छ मान्न सकिन्छ;
1. स्प्लिसिङ त्रुटिहरू (पिच विचलन मान्यता अफसेट मानहरूद्वारा प्रकट हुन्छ)
2. कम्पोनेन्ट आकारमा परिवर्तनहरू (गलत रील लट वा भेन्डरहरू)
त्यसोभए तपाईले गलत संरेखण सुधार गर्न द्रुत कार्य लिन सक्नुहुन्छ।
निर्दिष्टीकरण
| मोडेल आईडी | NPM-W2 | |||||
| पछाडिको टाउको अगाडिको टाउको | हल्का १६-नोजल टाउको | 12-नोजल टाउको | हल्का 8-नोजल टाउको | 3-नोजल हेड V2 | वितरण टाउको | टाउको छैन |
| हल्का 16-नोजल टाउको | NM-EJM7D | NM-EJM7D-MD | NM-EJM7D | |||
| 12-नोजल टाउको | NM-EJM7D-MD | |||||
| हल्का 8-नोजल हेड | ||||||
| 3-नोजल हेड V2 | ||||||
| वितरण टाउको | NM-EJM7D-MD | NM-EJM7D-D | ||||
| निरीक्षण प्रमुख | NM-EJM7D-MA | NM-EJM7D-A | ||||
| टाउको छैन | NM-EJM7D | NM-EJM7D-D | ||||
| पीसीबी आयाम (मिमी) | एकल लेन*१ | ब्याच माउन्टिंग | L 50 x W 50 ~ L 750 x W 550 |
| २-पोजिटिङ माउन्टिङ | L 50 x W 50 ~ L 350 x W 550 | ||
| दोहोरो लेन*१ | दोहोरो स्थानान्तरण (ब्याच) | L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260 | |
| दोहोरो स्थानान्तरण (२-पोजिटिन) | L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260 | ||
| एकल स्थानान्तरण (ब्याच) | L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510 | ||
| एकल स्थानान्तरण (2-positin) | L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510 | ||
| बिजुलीको स्रोत | 3-फेज एसी 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.8 kVA | ||
| वायवीय स्रोत *2 | 0.5 MPa, 200 L/min (ANR) | ||
| आयाम *2 (मिमी) | W 1 280*3 × D 2 332 *4 × H 1 444 *5 | ||
| मास | 2 470 kg (मुख्य शरीरको लागि मात्र: यो विकल्प कन्फिगरेसनमा निर्भर गर्दछ।) | ||
| नियुक्ति टाउको | हल्का 16-नोजल हेड (प्रति टाउको) | 12-नोजल हेड (प्रति टाउको) | हल्का 8-नोजल हेड (प्रति टाउको) | 3-नोजल हेड V2 (प्रति टाउको) | |||
| उच्च उत्पादन मोड[ON] | उच्च उत्पादन मोड[OFF] | उच्च उत्पादन मोड[ON] | उच्च उत्पादन मोड[OFF] | ||||
| अधिकतमपिड | 38 500cph (0.094 s/चिप) | 35 000 cph (0.103 s/ चिप) | 32 250cph (0.112 s/चिप) | 31 250cph (0.115 s/चिप) | 20 800cph (0.173 s/चिप) | 8 320cph(0.433s/chip)6 500cph(0.554s/QFP) | |
| नियुक्ति शुद्धता (Cpk□1) | ±40 μm / चिप | ±30 μm / चिप (±25μm / चिप)*6 | ±40 μm / चिप | ±30 μm / चिप | ± 30 µm/चिप± 30 µm/QFP□12mm देखि □32mm± 50 µm/QFP□12mm मुनि | ± 30 µm/QFP | |
| घटक आयाम (मिमी) | ०४०२*७ चिप ~ L ६ x W ६ x T ३ | 03015*7 *8/0402*7 चिप ~ L 6 x W 6 x T 3 | 0402*7 चिप ~ L 12 x W 12 x T 6.5 | 0402*7 चिप ~ L 32 x W 32 x T 12 | ०६०३ चिप देखि L 150 x W 25 ( विकर्ण 152) x T 30 | ||
| कम्पोनेन्ट आपूर्ति | ट्याप गर्दै | टेप: 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 मिमी | टेप: 4 देखि 56 मिमी | एप: 4 देखि 56 / 72 / 88 / 104 मिमी | |||
| अधिकतम १२० (टेप: ४, ८ मिमी) | अगाडि/पछाडि फिडर कार्ट स्पेसिफिकेशन्स : अधिकतम १२० (टेपको चौडाइ र फिडर बायाँको सर्तहरूको अधीनमा छन्) एकल ट्रे स्पेसिफिकेशन्स : म्याक्स.८६ (टेप चौडाइ र फिडर बायाँको सर्तहरूको अधीनमा छन्) ट्विन ट्रे स्पेसिफिकेशनहरू : अधिकतम .60 (टेप चौडाइ र फिडर बायाँमा सर्तहरूको अधीनमा छन्) | ||||||
| स्टिक | अगाडि/पछाडि फिडर कार्ट स्पेसिफिकेशन्स: Max.30 (एकल स्टिक फिडर) एकल ट्रे स्पेसिफिकेशन्स: Max.21 (एकल स्टिक फिडर) ट्विन ट्रे स्पेसिफिकेशन्स: Max.15 (एकल स्टिक फिडर) | ||||||
| ट्रे | एकल ट्रे विशिष्टता: Max.20Twin ट्रे विशिष्टता: Max.40 | ||||||
| वितरण टाउको | डट वितरण | वितरण कोर्नुहोस् |
| वितरण गति | ०.१६ सेकेन्ड/डट (स्थिति: XY=१० मिमी, Z=४ मिमी भन्दा कम चाल, θ घुमाइ छैन | ४.२५ सेकेन्ड/कम्पोनेन्ट (सर्त: ३० मिमी x ३० मिमी कुना वितरण)*९ |
| टाँस्ने स्थिति सटीकता (Cpk□1) | ± ७५ μm/डट | ± 100 μm / घटक |
| लागू हुने अवयवहरू | SOP, PLCC, QFP, कनेक्टर, BGA, CSP लाई 1608 चिप | BGA, CSP |
| निरीक्षण प्रमुख | 2D निरीक्षण हेड (A) | 2D निरीक्षण हेड (B) | |
| संकल्प | 18 µm | 9 µm | |
| दृश्य आकार (मिमी) | ४४.४ x ३७.२ | २१.१ x १७.६ | |
| निरीक्षण प्रशोधन समय | मिलाप निरीक्षण *10 | 0.35s/ दृश्य आकार | |
| अवयव निरीक्षण *10 | 0.5s/ दृश्य आकार | ||
| निरीक्षण वस्तु | मिलाप निरीक्षण *10 | चिप घटक: 100 μm × 150 μm वा बढी (0603 वा बढी) प्याकेज घटक: φ150 μm वा बढी | चिप घटक: 80 μm × 120 μm वा बढी (0402 वा बढी) प्याकेज घटक: φ120 μm वा बढी |
| अवयव निरीक्षण *10 | स्क्वायर चिप (0603 वा बढी), SOP, QFP (0.4mm वा बढीको पिच), CSP, BGA, एल्युमिनियम इलेक्ट्रोलाइसिस क्यापेसिटर, भोल्युम, ट्रिमर, कोइल, कनेक्टर*11 | स्क्वायर चिप (0402 वा बढी), SOP, QFP (0.3mm वा बढीको पिच), CSP, BGA, एल्युमिनियम इलेक्ट्रोलाइसिस क्यापेसिटर, भोल्युम, ट्रिमर, कोइल, कनेक्टर*11 | |
| निरीक्षण वस्तुहरू | मिलाप निरीक्षण *10 | ओजिङ, ब्लर, मिसाइलाइनमेन्ट, असामान्य आकार, ब्रिजिंग | |
| अवयव निरीक्षण *10 | हराइरहेको, शिफ्ट, फ्लिपिङ, ध्रुवता, विदेशी वस्तु निरीक्षण *12 | ||
| निरीक्षण स्थिति शुद्धता *13(Cpk□1) | ± 20 μm | ± 10 μm | |
| निरीक्षणको संख्या | मिलाप निरीक्षण *10 | अधिकतम30 000 pcs./machine (घटकहरूको संख्या: अधिकतम 10 000 pcs./mechine) | |
| अवयव निरीक्षण *10 | अधिकतम10 000 pcs./मेसिन | ||
| *1 | : | तपाईंले यसलाई NPM-D3/D2/D मा जडान गर्नुभएमा कृपया हामीलाई छुट्टै परामर्श गर्नुहोस्।यसलाई NPM-TT र NPM मा जडान गर्न सकिँदैन। |
| *2 | : | केवल मुख्य शरीर को लागी |
| *3 | : | 1 880 mm चौडाइ यदि एक्स्टेन्सन कन्वेयरहरू (300 mm) दुबै छेउमा राखिएको छ। |
| *4 | : | ट्रे फिडर सहित डाइमेन्सन D : 2 570 mm फिडर कार्ट सहित डाइमेन्सन D : 2 465 mm |
| *5 | : | मोनिटर, सिग्नल टावर र छत फ्यान कभर बाहेक। |
| *6 | : | ±25 μm प्लेसमेन्ट समर्थन विकल्प। (PSFS द्वारा निर्दिष्ट सर्तहरूमा) |
| *7 | : | 03015/0402 चिपलाई विशिष्ट नोजल/फिडर चाहिन्छ। |
| *8 | : | 03015 मिमी चिप प्लेसमेन्टको लागि समर्थन वैकल्पिक छ।(PSFS द्वारा निर्दिष्ट सर्तहरूमा: प्लेसमेन्ट शुद्धता ±30 μm / चिप) |
| *9 | : | 0.5s को एक PCB उचाइ मापन समय समावेश छ। |
| *१० | : | एउटा टाउकोले एकै समयमा सोल्डर निरीक्षण र कम्पोनेन्ट निरीक्षण ह्यान्डल गर्न सक्दैन। |
| *११ | : | विवरणहरूको लागि कृपया विवरण पुस्तिका हेर्नुहोस्। |
| *१२ | : | विदेशी वस्तु चिप कम्पोनेन्टहरूमा उपलब्ध छ। (03015 मिमी चिप बाहेक) |
| *१३ | : | यो प्लेन क्यालिब्रेसनको लागि हाम्रो गिलास पीसीबी प्रयोग गरेर हाम्रो सन्दर्भ द्वारा मापन गरिएको सोल्डर निरीक्षण स्थिति सटीकता हो।यो परिवेश तापमान अचानक परिवर्तन द्वारा प्रभावित हुन सक्छ। |
*प्लेसमेन्ट ट्याक्ट समय, निरीक्षण समय र सटीकता मानहरू सर्तहरूको आधारमा थोरै फरक हुन सक्छ।
*कृपया विवरणहरूको लागि विनिर्देश पुस्तिका हेर्नुहोस्।
हट ट्यागहरू: panasonic smt चिप माउन्टर npm-w2, चीन, निर्माता, आपूर्तिकर्ता, थोक, खरिद, कारखाना
