Panasonic SMT चिप माउन्टर CM602-L

छोटो विवरण:

सबैभन्दा उपयुक्त मोड्युललाई माइक्रोचिपबाट विषम आकारका कम्पोनेन्टहरू राख्नका लागि चयन गर्न सकिन्छ, साथै उत्पादनहरू र उत्पादनको मात्रामा निर्भर गर्दछ।

हामीलाई इमेल पठाउनुहोस्

उत्पादन विवरण

उत्पादन ट्यागहरू

विविधताहरूको एक विस्तृत दायरा

* हेड कन्फिगरेसन खरिद पछि परिवर्तन गर्न सकिन्छ।

मेसिन कन्फिगरेसन

कन्फिगरेसन प्रकार			12 नोजल / 12 नोजल	12 नोजल / 8 नोजल	8 नोजल / 8 नोजल	12 नोजल / 3 नोजल	8 नोजल / 3 नोजल	3 नोजल / 3 नोजल
टाउको संयोजन		A	A-2 टाइप गर्नुहोस्	A-1 टाइप गर्नुहोस्	A-0 टाइप गर्नुहोस्	-	-	-
		B	-	-	-	-	-	A-0 टाइप गर्नुहोस्
		C	-	-	-	C-1 टाइप गर्नुहोस्	C-0 टाइप गर्नुहोस्	-
प्रत्यक्ष ट्रे समर्थन	एक पक्ष	D	-	D-3 टाइप गर्नुहोस्	D-2 टाइप गर्नुहोस्	D-1 टाइप गर्नुहोस्	D-0 टाइप गर्नुहोस्	-
	एक पक्ष	E	-	-	-	-	-	E-0 टाइप गर्नुहोस्
	दुबै तिर	F	-	-	F-2 टाइप गर्नुहोस्	-	F-1 टाइप गर्नुहोस्	F-0 टाइप गर्नुहोस्

हल्का हाई-स्पीड हेड र नयाँ अप्टिमाइजेसनको साथ वास्तविक उत्पादकता सुधार गर्दछ

वास्तविक उत्पादकता (IPC9850 )69 500cph (Type A-2)

हल्का हाई-स्पीड हेड र नयाँ उत्पादन अनुक्रम अप्टिमाइजेसनले पहिलेको अप्टिमाइजेसन मोडेल Ver.4 को तुलनामा 7% ले उत्पादकता बढाएको छ।

नयाँ उच्च लचिलोपन 8 नोजल हेडअगाडि कम्पोनेन्ट ह्यान्डलिङ क्षमता

सामान्यीकृत Ver.5 (वैकल्पिक) ले अवस्थित कम्पोनेन्ट दायरा विस्तार गर्दछ।०४०२ चिप देखि ५० एमएम र ठूलो साइज कनेक्टर (१०० × ५० एमएम) सम्मका कम्पोनेन्टहरू माउन्ट गर्न मिल्ने भएका छन्। थ्रीडी सेन्सर र प्रत्यक्ष ट्रे फिडरलाई विषम आकारका कम्पोनेन्टहरूका लागि उत्कृष्ट ह्यान्डलिङ क्षमताहरू प्रदान गर्नुअघि स्थापना गर्न सकिन्छ।

कम्प्याक्ट फिडर कार्टहरूसँग क्षेत्र उत्पादकता सुधार गर्दछ

फिडर कार्ट साइजमा 200mm घट्यो

क्षेत्र उत्पादकता १७ प्रतिशतले बढेको छ

· उपकरण मर्मत सुधार भएको छ

* कम्प्याक्ट फिडर कार्टमा परम्परागत फिडर कार्टसँग अनुकूलता छ।दुवै प्रकारका फिडर कार्टहरू एकै समयमा प्रयोग गर्न सकिन्छ।

3D सेन्सर द्वारा नियुक्ति विश्वसनीयता बढाउँछ

·कम्पोनेन्ट ल्याउने-ब्याक जाँच समारोह

· कम्पोनेन्ट मोटाई मापन समारोह कम्पोनेन्ट परिवर्तन पछि

नोजल टिप जाँच समारोह

कम्पोनेन्ट मोटाई मापन कार्य कम्पोनेन्ट परिवर्तन पछि

3D सेन्सर मार्फत आईसी कम्पोनेन्टको लागि उच्च गुणस्तरको प्लेसमेन्ट

ब्याच स्क्यानिङ मार्फत उच्च गति पत्ता लगाउने।

उच्च बहुमुखी एकाईले PoP शीर्ष प्याकेजिङ्ग/C4 माउन्टिङको लागि सोल्डर/फ्लक्स सही रूपमा स्थानान्तरण गर्दछ

उच्च गति PoP प्लेसमेन्ट

सजिलो सञ्चालन मार्फत मर्मतसम्भार

परिवर्तनीय फिल्म मोटाई

प्रत्येक कम्पोनेन्टको फिलिम मोटाईमा परिवर्तन गर्न मिल्ने डाटा प्रयोग गरेर प्रोग्रामेबल स्क्वीजी ग्याप

	अधिकतम आयाम
8 नलिका	20mm
3 नलिका	३८ मिमी

* उच्च-गति हेडहरू (१२ नोजलहरू) समर्थित छैनन्।

आपूर्ति एकाइहरू

फिडर कार्ट

प्रकार फिडर (8 मिमी ~ 104 मिमी)

स्टिक फिडर

स्वचालन एकाइहरू

स्वचालित टेप स्प्लिसिङ इकाई

फिडर मर्मत इकाई

निर्दिष्टीकरणहरू

ब्रान्ड	CM602-L
मोडेल	NM-EJM8A
सब्सट्रेट आकार	L 50 mm × W 50 mm L 510 mm × W 460 mm
उच्च गति माउन्ट हेड	12pcs नोजल
माउन्ट गति	100 000 CPH (0.036 सेकेन्ड/चिप )
माउन्ट सटीकता	±40 µm/चिप(CPK>/=1)
कम्पोनेन्ट साइज	0402chip *5 L 12 mm × W 12 mm × T 6.5 mm
विश्वव्यापी माउन्टिंग टाउको	LS 8cps नोजल
माउन्ट गति	75 000 CPH (0.048 सेकेन्ड/चिप )
माउन्ट सटीकता	±40 µm/चिप, ±35 µm/QFP>/= 24 मिमी, ±50 μm/QFP<24 cpk="">/=1)
घटक आकार	0402chips 5 L 32 mm × W 32 mm × T 8.5 mm 8 सामान्यीकृत VER.5 विकल्प 0402 चिप * 5?L 100 mm × W 50 mm × T 15 mm * 6
मल्टि-फंक्शन प्लेसमेन्ट हेड	3pcs नोजल
माउन्ट गति	20 000 CPH (0.18 s/QFP )
माउन्ट सटीकता	±35 µm/QFP(CPK>/=1)
घटक आकार	0603 चिप L 100 मिमी × W 90 मिमी × T 25 मिमी * 7
सब्सट्रेट प्रतिस्थापन समय	०.९ सेकेन्ड (२४० मिमी भन्दा कम सब्सट्रेट लम्बाइका लागि इष्टतम अवस्था)
विद्युत आपूर्ति	थ्री-फेज AC 200,220,380,400,420,480 V, 4.0 KVA
वायु दबाव स्रोत * 1	0.49 MPA, 170 L / मिनेट (ANR)
उपकरण आयामहरू	W 2 350 mm × D 2 290 mm * 2 × H 1 430 mm *3
वजन	3 400 किलो