उत्पादनहरू
Panasonic SMT चिप माउन्टर NPM-D3
सुविधा
कुल माउन्टिंग लाइनहरूको साथ उच्च क्षेत्र उत्पादकता मुद्रण, प्लेसमेन्ट र निरीक्षण प्रक्रिया एकीकरणको साथ उच्च उत्पादकता र गुणस्तर
कन्फिगर योग्य मोड्युलहरूले प्लग-एन्ड-प्ले प्रकार्यहरूसँग लचिलो लाइन सेटअपहेड स्थान लचिलोपनलाई अनुमति दिन्छ।
लाइन अपरेशन निगरानी मार्फत प्रणाली सफ्टवेयर उत्पादन योजना समर्थनको साथ लाइनहरू, भुइँ र कारखानाको व्यापक नियन्त्रण।
कुल रेखा समाधान
निरीक्षण हेडहरू स्थापना गरेर सानो फुटप्रिन्ट मोड्युलर लाइनहरू
इन-लाइन निरीक्षण संग उच्च गुणस्तर निर्माण प्रदान गर्दछ
*१:पीसीबी ट्र्याभरर कन्वेयर ग्राहकले तयार गर्नुपर्छ।*२:कम्प्याटिबल प्रिन्टर र थप विवरणहरूको लागि कृपया आफ्नो बिक्री प्रतिनिधिलाई सम्पर्क गर्नुहोस्।
बहु-उत्पादन लाइन
एउटै लाइनमा विभिन्न प्रकारका सब्सट्रेटहरूसँग मिश्रित उत्पादन पनि दोहोरो कन्वेयरसँग प्रदान गरिएको छ।
उच्च क्षेत्र उत्पादकता र उच्च सटीकता प्लेसमेंट को एक साथ प्राप्ति
उच्च उत्पादन मोड (उच्च उत्पादन मोड: ON
अधिकतमगति: 84 000 cph *1 (IPC9850(1608): 63 300cph *1 )/ नियुक्ति शुद्धता: ±40 μm
उच्च शुद्धता मोड (उच्च उत्पादन मोड: बन्द
अधिकतमगति: 76 000 cph *1 / प्लेसमेन्ट शुद्धता: ±30 μm (विकल्प: ±25μm *2)
*1:16NH × 2 head*2: Panasonic द्वारा निर्दिष्ट सर्तहरूमा
नयाँ नियुक्ति हेड
 | हल्का 16-नोजल टाउको |
नयाँ उच्च-कठोरता आधार
 | उच्च कठोरता आधार उच्च गति / सटीकता प्लेसमेन्ट समर्थन गर्दछ |
बहु मान्यता क्यामेरा
एक क्यामेरामा तीन पहिचान कार्यहरू संयुक्त
· कम्पोनेन्ट उचाइ पत्ता लगाउने सहित छिटो पहिचान स्क्यान
· 2D देखि 3D विशिष्टताहरूमा अपग्रेड गर्न सकिन्छ
उच्च उत्पादकता - दोहोरो माउन्टिङ विधि प्रयोग गर्दछ
वैकल्पिक, स्वतन्त्र र हाइब्रिड प्लेसमेंट
चयनयोग्य "वैकल्पिक" र "स्वतन्त्र" दोहोरो नियुक्ति विधिले तपाईंलाई प्रत्येक फाइदाको राम्रो प्रयोग गर्न अनुमति दिन्छ।
• वैकल्पिक:
अगाडि र पछाडिको टाउकोले एकान्तर रूपमा अगाडि र पछाडिको लेनहरूमा PCBs मा प्लेसमेन्ट कार्यान्वयन गर्दछ।
• स्वतन्त्र:
फ्रन्ट हेडले अगाडिको लेनमा PCB मा प्लेसमेन्ट र रियर हेडले रियर लेनमा प्लेसमेन्ट कार्यान्वयन गर्छ।
पूर्ण स्वतन्त्र नियुक्ति मार्फत उच्च उत्पादकता
NPM-TT (TT2) सँग सीधै लिङ्क गरेर ट्रे कम्पोनेन्टहरूको स्वतन्त्र प्लेसमेन्ट हासिल गर्यो। ट्रे कम्पोनेन्टहरूको पूर्ण रूपमा स्वतन्त्र प्लेसमेन्ट गर्न सक्षम 3-नोजल हेडको साथ मध्य, ठूलो-आकारको कम्पोनेन्ट प्लेसमेन्टको चक्र समय सुधार गर्दै।सम्पूर्ण लाइनको आउटपुट बढाइएको छ।
पीसीबी विनिमय समय कटौती
PCB एक्सचेन्ज समय घटाउन र उत्पादकता सुधार गर्न मेसिन भित्र अपस्ट्रिम कन्वेयरमा L=250mm* भन्दा कमको साथ स्ट्यान्डबाइ PCB लाई अनुमति दिनुहोस्।
* छोटो कन्वेयरहरू चयन गर्दा
समर्थन पिन को स्वचालित प्रतिस्थापन (विकल्प)
नन-स्टप परिवर्तन सक्षम गर्न र म्यान-पावर र अपरेशन त्रुटिहरू बचत गर्न मद्दत गर्न समर्थन पिनहरूको स्थिति परिवर्तन स्वचालित गर्नुहोस्।
गुणस्तर सुधार
स्थान उचाइ नियन्त्रण प्रकार्य
PCB वारपेज अवस्था डेटा र प्रत्येक कम्पोनेन्टको मोटाई डेटाको आधारमा, प्लेसमेन्ट उचाइको नियन्त्रण माउन्टिंग गुणस्तर सुधार गर्न अनुकूलित हुन्छ।
सञ्चालन दर सुधार
फीडर स्थान नि: शुल्क
एउटै टेबल भित्र, फिडरहरू जुनसुकै ठाउँमा सेट गर्न सकिन्छ। मेसिन सञ्चालनमा हुँदा अर्को उत्पादनको लागि वैकल्पिक आवंटन र नयाँ फिडरहरू सेट गर्न सकिन्छ।
फिडरहरूलाई समर्थन स्टेशन (विकल्प) द्वारा अफ-लाइन डेटा इनपुट चाहिन्छ।
सोल्डर इन्स्पेक्शन (SPI) • कम्पोनेन्ट इन्स्पेक्शन (AOI) - निरीक्षण हेड
सोल्डर निरीक्षण
· मिलाप उपस्थिति निरीक्षण
माउन्ट गरिएको घटक निरीक्षण
· माउन्ट गरिएका अवयवहरूको उपस्थिति निरीक्षण
पूर्व माउन्ट विदेशी वस्तु * 1 निरीक्षण
· BGAs को पूर्व माउन्ट विदेशी वस्तु निरीक्षण
· सील गरिएको केस प्लेसमेन्ट अघि विदेशी वस्तु निरीक्षण
*1: चिप कम्पोनेन्टहरूका लागि अभिप्रेरित (03015 मिमी चिप बाहेक)।
SPI र AOI स्वचालित स्विचिंग
· सोल्डर र कम्पोनेन्ट निरीक्षण उत्पादन डेटा अनुसार स्वचालित रूपमा स्विच गरिएको छ।
निरीक्षण र प्लेसमेंट डेटा को एकीकरण
केन्द्रीय रूपमा व्यवस्थित कम्पोनेन्ट पुस्तकालय वा समन्वय डाटालाई प्रत्येक प्रक्रियाको दुई डाटा मर्मत आवश्यक पर्दैन।
गुणस्तर जानकारीको लागि स्वचालित लिङ्क
· प्रत्येक प्रक्रियाको स्वचालित रूपमा लिङ्क गरिएको गुणस्तर जानकारीले तपाइँको दोष कारण विश्लेषण गर्न मद्दत गर्दछ।
चिपकने वितरण - वितरण टाउको
स्क्रू-प्रकार निर्वहन संयन्त्र
Panasonic को NPM मा परम्परागत HDF डिस्चार्ज मेकानिज्म छ, जसले उच्च गुणस्तरको वितरण सुनिश्चित गर्दछ।
विभिन्न डट/ड्राइंग वितरण ढाँचाहरूलाई समर्थन गर्दछ
· उच्च सटीकता सेन्सर (विकल्प) ले डिस्पेन्सिङ उचाइ क्यालिब्रेट गर्न स्थानीय PCB उचाइ मापन गर्दछ, जसले PCB मा गैर-सम्पर्क वितरणको लागि अनुमति दिन्छ।
उच्च गुणस्तर प्लेसमेन्ट - APC प्रणाली
गुणस्तर उत्पादन प्राप्त गर्न लाइन आधारमा PCBs र कम्पोनेन्टहरू, आदिमा भिन्नताहरू नियन्त्रण गर्दछ।
APC-FB*1 प्रिन्टिङ मेसिनमा प्रतिक्रिया
● सोल्डर निरीक्षणबाट विश्लेषण गरिएको मापन डेटाको आधारमा, यसले मुद्रण स्थितिहरू सुधार गर्दछ।(X,Y,θ)
APC-FF*1 फिडफर्वार्ड प्लेसमेन्ट मेसिनमा
· यसले सोल्डर स्थिति मापन डेटाको विश्लेषण गर्दछ, र तदनुसार कम्पोनेन्ट प्लेसमेन्ट स्थितिहरू (X, Y, θ) सुधार गर्दछ। चिप कम्पोनेन्टहरू (0402C/R ~) प्याकेज कम्पोनेन्ट (QFP, BGA, CSP)
APC-MFB2 फिडफर्वार्ड AOI/प्लेसमेन्ट मेसिनमा प्रतिक्रिया
· APC अफसेट स्थितिमा स्थिति निरीक्षण
· प्रणालीले AOI कम्पोनेन्ट स्थिति मापन डेटा विश्लेषण गर्दछ, प्लेसमेन्ट स्थिति (X, Y, θ) लाई सही गर्दछ, र यसरी प्लेसमेन्ट शुद्धता कायम राख्छ। चिप कम्पोनेन्टहरू, तल्लो इलेक्ट्रोड कम्पोनेन्टहरू र लीड कम्पोनेन्टहरूसँग उपयुक्त*2
*१: APC-FB (प्रतिक्रिया) /FF (feedforward): अर्को कम्पनीको 3D निरीक्षण मेसिन पनि जडान गर्न सकिन्छ।(कृपया विवरणहरूको लागि आफ्नो स्थानीय बिक्री प्रतिनिधिलाई सोध्नुहोस्।)*2 : APC-MFB2 (माउन्टर फिडब्याक2): लागू हुने कम्पोनेन्ट प्रकारहरू एक AOI विक्रेताबाट अर्कोमा भिन्न हुन्छन्।(विवरणका लागि कृपया आफ्नो स्थानीय बिक्री प्रतिनिधिलाई सोध्नुहोस्।)
कम्पोनेन्ट प्रमाणीकरण विकल्प - अफ-लाइन सेटअप समर्थन स्टेशन
परिवर्तनको समयमा सेटअप त्रुटिहरू रोक्छ सजिलो सञ्चालन मार्फत उत्पादन दक्षता वृद्धि प्रदान गर्दछ
* ताररहित स्क्यानर र अन्य सामानहरू ग्राहकद्वारा उपलब्ध गराइने
· पूर्वनिर्धारित रूपमा कम्पोनेन्ट मिसप्लेसमेन्टलाई रोक्छ परिवर्तन कम्पोनेन्टहरूमा बारकोड जानकारीको साथ उत्पादन डाटा प्रमाणित गरेर गलत स्थानलाई रोक्छ।
· स्वचालित सेटअप डाटा सिङ्किङ प्रकार्य मेसिन आफैले प्रमाणीकरण गर्छ, अलग सेटअप डाटा चयन गर्न आवश्यकता हटाउँदै।
· इन्टरलक प्रकार्य प्रमाणीकरणमा कुनै पनि समस्या वा त्रुटिहरूले मेसिनलाई रोक्नेछ।
· नेभिगेसन प्रकार्य प्रमाणिकरण प्रक्रियालाई अझ सजिलै बुझ्न योग्य बनाउन नेभिगेसन प्रकार्य।
समर्थन स्टेशनहरूको साथ, अफलाइन फिडर कार्ट सेटअप निर्माण फ्लोर बाहिर पनि सम्भव छ।
· दुई प्रकारका सपोर्ट स्टेशनहरू उपलब्ध छन्।
परिवर्तन क्षमता - स्वचालित परिवर्तन विकल्प
समर्थन परिवर्तन (उत्पादन डेटा र रेल चौडाइ समायोजन) समय हानि कम गर्न सक्छ
पीसीबी आईडी रिड-इन टाइपपीसीबी आईडी रिड-इन प्रकार्य बाहिरी स्क्यानर, हेड क्यामेरा वा योजना फारमका 3 प्रकारहरू मध्येबाट चयन गर्न सकिन्छ।
परिवर्तन क्षमता - फिडर सेटअप नेभिगेटर विकल्प
यो कुशल सेटअप प्रक्रिया नेभिगेट गर्न एक समर्थन उपकरण हो।उत्पादनको लागि आवश्यक समय अनुमान गर्दा र अपरेटरलाई सेटअप निर्देशनहरू प्रदान गर्दा सेटअप कार्यहरू पूरा गर्न र पूरा गर्न लाग्ने समयको मात्रामा उपकरण कारकहरू। यसले उत्पादन लाइनको लागि सेटअपको क्रममा सेटअप कार्यहरू कल्पना र स्ट्रिमलाइन गर्दछ।
सञ्चालन दर सुधार - पार्ट्स आपूर्ति नेभिगेटर विकल्प
एक कम्पोनेन्ट आपूर्ति समर्थन उपकरण जसले कुशल कम्पोनेन्ट आपूर्ति प्राथमिकताहरू नेभिगेट गर्दछ।यसले प्रत्येक अपरेटरलाई कम्पोनेन्ट आपूर्ति निर्देशनहरू पठाउनको लागि कम्पोनेन्ट रन-आउट र अपरेटर आन्दोलनको कुशल मार्गसम्म बाँकी रहेको समयलाई विचार गर्दछ।यसले अधिक कुशल कम्पोनेन्ट आपूर्ति प्राप्त गर्दछ।
*PanaCIM लाई बहु उत्पादन लाइनहरूमा कम्पोनेन्टहरू आपूर्ति गर्ने जिम्मेवारीमा अपरेटरहरू हुन आवश्यक छ।
पीसीबी सूचना संचार प्रकार्य
लाइनमा पहिलो NPM मेसिनमा गरिएको चिन्ह पहिचानको जानकारी डाउनस्ट्रीम NPM मेसिनहरूमा पठाइन्छ। जसले हस्तान्तरण गरिएको जानकारीको उपयोग गर्दा चक्र समय घटाउन सक्छ।
डाटा क्रिएशन सिस्टम - NPM-DGS (Model No.NM-EJS9A)
यो एक सफ्टवेयर प्याकेज हो जसले कम्पोनेन्ट लाइब्रेरी र PCB डेटाको एकीकृत व्यवस्थापन प्रदान गर्दछ, साथै उत्पादन डेटा जसले उच्च-प्रदर्शन र अप्टिमाइजेसन एल्गोरिदमहरूको साथ माउन्टिङ लाइनहरूलाई अधिकतम बनाउँछ।
*१:कम्प्यूटर छुट्टै खरिद गर्नुपर्छ।*२:NPM-DGS सँग भुइँ र रेखा स्तरका दुईवटा व्यवस्थापन कार्यहरू छन्।
CAD आयात
तपाईंलाई CAD डाटा आयात गर्न र स्क्रिनमा ध्रुवता, आदि जाँच गर्न अनुमति दिन्छ।
अनुकूलन
उच्च उत्पादकता महसुस गर्छ र तपाईंलाई साझा एरेहरू सिर्जना गर्न अनुमति दिन्छ।
PPD सम्पादक
समयको हानि कम गर्न उत्पादनको समयमा PC मा उत्पादन डाटा अपडेट गर्नुहोस्।
कम्पोनेन्ट लाइब्रेरी
माउन्टिङ, निरीक्षण र वितरण सहित कम्पोनेन्ट लाइब्रेरीको एकीकृत व्यवस्थापनलाई अनुमति दिन्छ।
डाटा सिर्जना प्रणाली - अफलाइन क्यामेरा (विकल्प)
मेसिन सञ्चालनमा हुँदा पनि कम्पोनेन्ट डाटा अफलाइन सिर्जना गर्न सकिन्छ।
कम्पोनेन्ट डेटा सिर्जना गर्न लाइन क्यामेरा प्रयोग गर्नुहोस्। प्रकाश अवस्था र पहिचान गति अग्रिम पुष्टि गर्न सकिन्छ, त्यसैले यसले उत्पादकता र गुणस्तर सुधार गर्न योगदान गर्दछ।
 | अफलाइन क्यामेरा एकाइ |
डाटा निर्माण प्रणाली - DGS स्वचालन (विकल्प)
स्वचालित म्यानुअल दिनचर्या कार्यहरूले सञ्चालन त्रुटिहरू र डाटा निर्माण समय कम गर्दछ।
म्यानुअल दिनचर्या कार्यहरू स्वचालित हुन सक्छ। ग्राहक प्रणालीसँग सहकार्य गरेर, डेटा सिर्जना गर्नका लागि नियमित कार्यहरू कम गर्न सकिन्छ, त्यसैले यसले उत्पादन तयारी समयमा उल्लेखनीय कमीमा योगदान पुर्याउँछ। यसले स्वचालित रूपमा समन्वय र कोणलाई सही गर्ने कार्य पनि समावेश गर्दछ। माउन्टिंग बिन्दु (भर्चुअल AOI)।
सम्पूर्ण प्रणाली छविको उदाहरण
स्वचालित कार्यहरू (अंश)
CAD आयात
· अफसेट मार्क सेटिङ
· PCB chamfering
· माउन्टिङ बिन्दु मिसाइलाइनमेन्ट सुधार
· रोजगारी सिर्जना
· अनुकूलन
· PPD आउटपुट
· डाउनलोड गर्नुहोस्
डाटा निर्माण प्रणाली - सेटअप को अनुकूलन (विकल्प)
धेरै मोडेलहरू समावेश उत्पादनमा, सेटअप कार्यभारहरू खातामा लिइन्छ र अनुकूलित गरिन्छ।
एक भन्दा बढी PCB साझा गर्ने साझा कम्पोनेन्ट प्लेसमेन्टको लागि, suppy एकाइहरूको कमीको कारणले धेरै सेटअपहरू आवश्यक हुन सक्छ। यस्तो अवस्थामा आवश्यक सेटअप कार्यभार कम गर्नको लागि, यो विकल्पले PCB लाई समान कम्पोनेन्ट प्लेसमेन्ट समूहहरूमा विभाजन गर्दछ, तालिका चयन गर्दछ ( s) सेटअपको लागि र यसरी कम्पोनेन्ट प्लेसमेन्ट सञ्चालनलाई स्वचालित बनाउँछ। यसले सेटअप कार्यसम्पादन सुधार गर्न र उत्पादन तयारी समय घटाउन ग्राहकलाई विभिन्न प्रकारका उत्पादनहरू थोरै मात्रामा उत्पादन गर्न योगदान गर्दछ।
उदाहरण
गुणस्तर सुधार - गुणस्तर जानकारी दर्शक
यो प्रति PCB वा प्लेसमेन्ट पोइन्टमा गुणस्तर-सम्बन्धित जानकारी (जस्तै, फिडर स्थितिहरू प्रयोग गरिएको, मान्यता अफसेट मानहरू र भागहरू डेटा) को प्रदर्शन मार्फत बिन्दुहरू परिवर्तन गर्ने र दोष कारकहरूको विश्लेषणलाई समर्थन गर्न डिजाइन गरिएको सफ्टवेयर हो।हाम्रो निरीक्षण हेड परिचय भएको अवस्थामा, दोष स्थानहरू गुणस्तर-सम्बन्धित जानकारीको साथमा प्रदर्शन गर्न सकिन्छ।
गुणस्तर जानकारी दर्शक विन्डो
गुणस्तर जानकारी दर्शकको प्रयोगको उदाहरण
दोष सर्किट बोर्डहरू माउन्ट गर्न प्रयोग गरिएको फिडर पहिचान गर्दछ।र यदि, उदाहरणका लागि, स्प्लिसिङ पछि तपाईसँग धेरै मिसालाइनमेन्टहरू छन् भने, दोष कारकहरू कारण हुन सक्छ मान्न सकिन्छ;
1. स्प्लिसिङ त्रुटिहरू (पिच विचलन मान्यता अफसेट मानहरूद्वारा प्रकट हुन्छ)
2. कम्पोनेन्ट आकारमा परिवर्तनहरू (गलत रील लट वा भेन्डरहरू)
त्यसोभए तपाईले गलत संरेखण सुधार गर्न द्रुत कार्य लिन सक्नुहुन्छ।
निर्दिष्टीकरण
| मोडेल आईडी | NPM-D3 | |||||
| पछाडिको टाउको अगाडिको टाउको | हल्का १६-नोजल टाउको | 12-नोजल टाउको | 8-नोजल टाउको | 2-नोजल टाउको | वितरण टाउको | टाउको छैन |
| हल्का 16-नोजल टाउको | NM-EJM6D | NM-EJM6D-MD | NM-EJM6D | |||
| 12-नोजल टाउको | ||||||
| 8-नोजल टाउको | ||||||
| 2-नोजल टाउको | ||||||
| वितरण टाउको | NM-EJM6D-MD | NM-EJM6D-D | ||||
| निरीक्षण प्रमुख | NM-EJM6D-MA | NM-EJM6D-A | ||||
| टाउको छैन | NM-EJM6D | NM-EJM6D-D | ||||
| PCB आयाम*1(मिमी) | दोहोरो लेन मोड | L 50 x W 50 ~ L 510 x W 300 |
| एकल लेनमोड | L 50 x W 50 ~ L 510 x W 590 | |
| PCBexchangetime | दोहोरो लेनमोड | ० सेकेन्ड* *साइकल समय ३.६ सेकेन्ड वा कम हुँदा ० सेकेन्ड छैन |
| एकल लेनमोड | 3.6 s* *छोटो कन्वेयरहरू चयन गर्दा | |
| बिजुलीको स्रोत | 3-फेज एसी 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA | |
| वायवीय स्रोत *2 | 0.5 MPa, 100 L/min (ANR) | |
| आयाम *2 (मिमी) | W 832 x D 2 652 *3 x H 1 444 *4 | |
| मास | 1 680 kg (मुख्य शरीरको लागि मात्र: यो विकल्प कन्फिगरेसनको आधारमा फरक हुन्छ।) | |
| नियुक्ति टाउको | हल्का 16-नोजल हेड (प्रति टाउको) | 12-नोजल हेड (प्रति टाउको) | 8-नोजल हेड (प्रति टाउको) | २-नोजल हेड (प्रति टाउको) | ||
| उच्च उत्पादन मोड [ON] | उच्च उत्पादन मोड [OFF] | |||||
| अधिकतमगति | 42 000 cph (0.086 s/ चिप) | 38 000 cph (0.095 s/ चिप) | 34 500 cph (0.104 s/चिप) | 21 500 cph (0.167 s/ चिप) | 5 500 cph (0.655 s/ chip) 4 250 cph (0.847 s/ QFP) | |
| नियुक्ति शुद्धता (Cpk□1) | ± 40 µm/चिप | ±30 μm / चिप (±25 μm / चिप*5) | ±30 μm / चिप | ± 30 µm/चिप ± 30 µm/QFP □ 12 मिमी देखि □ 32mm ± 50 □ 12mm अन्डरµm/QFP | ± 30 µm/QFP | |
| घटक आयामहरू (मिमी) | ०४०२ चिप*६ देखि L ६ x W ६ x T ३ | ०३०१५*६*७/०४०२ चिप*६ देखि L ६ x W ६ x T ३ | ०४०२ चिप*६ देखि L १२ x W १२ x T ६.५ | ०४०२ चिप*६ देखि L ३२ x W ३२ x T १२ सम्म | L 100 x W 90 x T 28 सम्म 0603 चिप | |
| अवयव आपूर्ति | ट्याप गर्दै | टेप: 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 मिमी | ||||
| ट्याप गर्दै | अधिकतम६८ (४, ८ मिमी टेप, सानो रिल) | |||||
| स्टिक | अधिकतम १६ (एकल स्टिक फिडर) | |||||
| ट्रे | अधिकतम २० (प्रति ट्रे फिडर) | |||||
| वितरण टाउको | डट वितरण | वितरण कोर्नुहोस् |
| वितरण गति | ०.१६ सेकेन्ड/डट (स्थिति: XY=१० मिमी, Z=४ मिमी भन्दा कम चाल, θ घुमाउरो छैन) | ४.२५ सेकेन्ड/कम्पोनेन्ट (सर्त: ३० मिमी x ३० मिमी कुना वितरण)*८ |
| टाँस्ने स्थिति सटीकता (Cpk□1) | ± ७५ μm/डट | ± 100 μm / घटक |
| लागू हुने अवयवहरू | SOP, PLCC, QFP, कनेक्टर, BGA, CSP लाई 1608 चिप | SOP, PLCC, QFP, कनेक्टर, BGA, CSP |
| निरीक्षण प्रमुख | 2D निरीक्षण हेड (A) | 2D निरीक्षण हेड (B) | |
| संकल्प | 18 µm | 9 µm | |
| दृश्य आकार (मिमी) | ४४.४ x ३७.२ | २१.१ x १७.६ | |
| निरीक्षण बी प्रशोधन समय | सोल्डर निरीक्षण * 9 | 0.35s/ दृश्य आकार | |
| कम्पोनेन्ट निरीक्षण*9 | 0.5s/ दृश्य आकार | ||
| निरीक्षण वस्तु | सोल्डर निरीक्षण *9 | चिप घटक: 100 μm x 150 μm वा बढी (0603 मिमी वा बढी) प्याकेज घटक: φ150 μm वा बढी | चिप घटक: 80 μm x 120 μm वा बढी (0402 मिमी वा बढी) प्याकेज घटक: φ120 μm वा बढी |
| अवयव निरीक्षण *9 | स्क्वायर चिप (०६०३ मिमी वा बढी), SOP, QFP (०.४ मिमी वा बढीको पिच), CSP, BGA, एल्युमिनियम इलेक्ट्रोलाइसिस क्यापेसिटर, भोल्युम, ट्रिमर, कोइल, कनेक्टर*१० | स्क्वायर चिप (०४०२ मिमी वा बढी), SOP, QFP (०.३ मिमी वा बढीको पिच), CSP, BGA, एल्युमिनियम इलेक्ट्रोलाइसिस क्यापेसिटर, भोल्युम, ट्रिमर, कोइल, कनेक्टर*१० | |
| निरीक्षण वस्तुहरू | सोल्डर निरीक्षण *9 | ओजिङ, ब्लर, मिसाइलाइनमेन्ट, असामान्य आकार, ब्रिजिंग | |
| अवयव निरीक्षण *9 | हराइरहेको, शिफ्ट, फ्लिपिङ, ध्रुवता, विदेशी वस्तु निरीक्षण *11 | ||
| निरीक्षण स्थिति शुद्धता *12(Cpk□1) | ± 20 μm | ± 10 μm | |
| निरीक्षण संख्या | सोल्डर निरीक्षण *9 | ||
| अवयव निरीक्षण *9 | |||
| *१: | PCB स्थानान्तरण सन्दर्भमा भिन्नताको कारण, NPM (NM-EJM9B) / NPM-W (NM-EJM2D) /NPM-W2 (NM-EJM7D) दोहोरो लेन चश्मासँग प्रत्यक्ष जडान स्थापित गर्न सकिँदैन। |
| *२: | केवल मुख्य शरीर को लागी |
| *३: | ट्रे फिडर सहित डाइमेन्सन D : २ ६८३ मिमी डाइमेन्सन डी फिडर कार्ट सहित : २ ७२८ मिमी |
| *४: | मोनिटर, सिग्नल टावर र छत फ्यान कभर बाहेक। |
| *५: | ±25 μm प्लेसमेन्ट समर्थन विकल्प। (Panasonic द्वारा निर्दिष्ट सर्तहरूमा) |
| *६: | 03015/0402 मिमी चिपलाई एक विशिष्ट नोजल/फिडर चाहिन्छ। |
| *७: | ०३०१५ मिमी चिप प्लेसमेन्टको लागि समर्थन वैकल्पिक छ। |
| *८: | 0.5s को एक PCB उचाइ मापन समय समावेश छ। |
| *९: | एउटा टाउकोले एकै समयमा सोल्डर निरीक्षण र कम्पोनेन्ट निरीक्षण ह्यान्डल गर्न सक्दैन। |
| *१०: | विवरणहरूको लागि कृपया विवरण पुस्तिका हेर्नुहोस्। |
| *११: | विदेशी वस्तु चिप घटक उपलब्ध छ।(03015 मिमी चिप बाहेक) |
| *१२: | यो प्लेन क्यालिब्रेसनको लागि हाम्रो गिलास पीसीबी प्रयोग गरेर हाम्रो सन्दर्भ द्वारा मापन गरिएको सोल्डर निरीक्षण स्थिति सटीकता हो।यो परिवेश तापमान अचानक परिवर्तन द्वारा प्रभावित हुन सक्छ। |
*प्लेसमेन्ट ट्याक्ट समय, निरीक्षण समय र सटीकता मानहरू सर्तहरूको आधारमा थोरै फरक हुन सक्छ।
*कृपया विवरणहरूको लागि विनिर्देश पुस्तिका हेर्नुहोस्।
हट ट्यागहरू: panasonic smt चिप माउन्टर npm-d3, चीन, निर्माता, आपूर्तिकर्ता, थोक, खरिद, कारखाना
