अफलाइन AOI EKT-VT-680

छोटो विवरण:

आवेदन प्रक्रिया: स्टिन्सिल मुद्रण पछि, तातो हावा रिफ्लो पछि / अघि;दुबै पक्ष र धेरै PCBs एक साथ परीक्षण गर्न सक्नुहुन्छ

उत्पादन विवरण

उत्पादन ट्यागहरू

निर्दिष्टीकरण

PCB आवेदन	निवेदन प्रक्रिया	स्टेन्सिल प्रिन्टिङ पछि, तातो हावा रिफ्लो पछि/पहिले दुबै पक्ष र धेरै पीसीबीहरू एकैसाथ परीक्षण गर्न सकिन्छ
	पीसीबी आयाम	20×20mm-450×350mm
	पीसीबी मोटाई	०.३-५.० मिमी
	PCB स्पेस	शीर्ष:≤30mm; तल: ≤45mm
निरीक्षण वस्तुहरू भिजुअल प्रणाली	स्टिन्सिल मुद्रण पछि	सोल्डर पेस्ट अनुपलब्धता, अपर्याप्त वा अत्यधिक मिलाप टाँस्ने, सोल्डर पेस्ट मिसाइलाइनमेन्ट, सोल्डर पेस्ट ब्रिजिंग, दाग, स्क्र्याच र यस्तै अन्य।
	रिफ्लो सोल्डरिङ अघि वा पछि	हराइरहेको वा अत्यधिक कम्पोनेन्ट, मिसाइलाइनमेन्ट, असमान, किनारा दोष, विपरीत माउन्टिङ, गलत ध्रुवता, गलत वा खराब घटक।
	DIP तरंग सोल्डरिङ अघि वा पछि	अत्यधिक वा हराइरहेको कम्पोनेन्ट, खाली सोल्डरिङ, सोल्डर बल, सोल्डर मिसाइलाइनमेन्ट, किनाराको दोष, ब्रिजिङ, आईसी एनजी, तामाको दाग आदि
	छवि प्रणाली	CCD क्यामेरा, DAHENG 500 million px
	प्रकाश प्रणाली	तीन-च्यानल सेतो एलईडी प्रकाश स्रोत वा RGB प्रकाश स्रोत
	संकल्प अनुपात	18um (FOV आयाम: 28.8 मिमी × 21.6 मिमी)
	निरीक्षण मोड	रङ गणना, रङ निकासी, ग्रे-स्केल सञ्चालन, छवि मिलान, आदि
मेकानिकल प्रणाली	X/Y ड्राइभिङ प्रणाली	एसी सर्वो मोटर, प्रेसिजन ग्राइंडिङ बल स्क्रू
	पीसीबी फिक्सिङ मोड	अटो फिक्स्चर
	स्थिति सटीकता	<8 उम
	गतिशील गति	800mm/s(MAX)
	कक्षीय समायोजन	म्यानुअल
सफ्टवेयर प्रणाली	सञ्चालन प्रणाली	Windows XP, RAM 4GB
	इन्टरफेस भाषा	चिनियाँ/अंग्रेजी वैकल्पिक
	निरीक्षण आउटपुट	PCB ID, PCB विवरण, घटक विवरण, दोष विवरण, दोष छवि
शक्ति		AC220±10%, 50/60HZ, 1KW
सञ्चालन तापमान		-10-40 ℃
सञ्चालन आर्द्रता		20-90% RH गैर संकुचन
मेसिनको आयाम		900×1100×1300mm